齐平嵌入式电路技术
这是当前**先进的电路集成工艺之一，通过电镀 - 转移 - 激光划线实现超高密度布线：Imprint 技术：在抛光金属基板上电镀铜层，通过光刻形成电路图形
电路转移工艺：将电镀后的电路从载体转移到介质层，导体三面附着增强可靠性
激光划线：使用激光在基板表面烧蚀出微槽，填充金属形成嵌入式走线，线宽可达 75μm 以下
电解铜填充：采用新型镀铜工艺填充深凹槽，解决传统工艺的气泡问题
晶圆代工工艺平台，不同应用场景对工艺节点要求差异显著：消费电子：90nm 及以上工艺（如 NOR Flash），存储容量 < 16Mb工业 / 汽车：65/55nm 以下工艺（如 MCU），支持高速运算（>100MHz）和复杂功能（如 M3/M4 内核）功率器件：侧重高压、大电流特性，如华虹的超级结 MOSFET 工艺

实时操作系统（RTOS）
如 FreeRTOS、μC/OS，提供任务调度、中断管理等功能。某工业控制器通过 RTOS 实现多任务并行：任务 1：每 10ms 采集温度传感器数据
任务 2：每 100ms 通过 CAN 总线发送数据
任务 3：优先级**的紧急停机响应，低功耗设计技巧，电源模式分层管理：运行、休眠、待机三级模式，医疗监护仪非监测时功耗从 50mW 降至 2mW，动态时钟配置：根据外设需求调整主频，某工业控制器通过降频使功耗降低 37
外设电源开关矩阵：独立控制传感器供电，智能家居控制器睡眠功耗从 8.7mW 降至 0.3mW
AI 模型部署优化，模型量化：将 FP32 模型压缩为 INT8，某工业质检系统延迟从云端 4 秒缩短至本地 1.5 秒，边缘计算架构：如 RK3588 核心板集成 6TOPS NPU，实现 8 路 1080P 视频实时分析，功耗 < 10W