在一台电脑里，PCB 负责搭建 “舞台”，把 CPU、显卡、内存等芯片以及其他电子元件连接起来；芯片负责 “表演节目”，进行数据处理和运算；而半导体则是幕后的 “道具师”，为芯片提供制造材料。它们谁也离不开谁，共同撑起了现代电子设备的运转
什么是PCB板？
课程简介
PCB是什么？
PCB，全称 Printed Circuit Board，中文名称为“印刷电路板”，是用来“承载和连接电子元件”的基础平台。
PCB的核心作用：
结构载体：为芯片、电容、电阻等元器件提供安装位置
电气连接：通过铜箔线路，实现元件之间的导通和信号传输
热管理与屏蔽：部分高阶PCB还具备散热和电磁干扰控制功能
材质构成：PCB通常由树脂类绝缘材料（如FR4玻纤板）+多层铜箔组成，本身不具备芯片的逻辑处理能力，也不是由半导体材料（如硅）制成，因此不属于芯片或半导体。
芯片是什么？是“装”在PCB上的主角
芯片（Chip），也称为集成电路（IC），是将数以千万计的晶体管、电阻、电容等器件集成在一块小小的硅片上，实现逻辑运算、信号处理、数据存储等功能。
芯片的关键特征：
通常由半导体材料（主要是硅）制造
功能独立，拥有微处理器、存储器、传感器等多种类别
需要通过PCB与其他元件配合，才能发挥作用
例如，电脑CPU是芯片，手机的基带模块是芯片，电视里的图像处理器也是芯片，它们都是“安装在PCB板上的控制大脑”。
PCB 是芯片还是半导体？
电子设备的 “强大脑”
芯片又被称为
“集成电路”，看起来就是指甲盖大小的黑色方块，上面刻着密密麻麻的线路。它的核心是半导体材料（比如硅），工程师通过纳米级工艺，在上面刻出数十亿个晶体管，这些晶体管就像无数个
“小开关”，通过开和关的组合，完成复杂的运算和数据处理。手机处理器、显卡
GPU、内存颗粒，这些都是芯片的具体形态，我们用手机拍照、打游戏，背后都是芯片在 “疯狂输出”！
撑起电子世界的 “基石材料”
半导体是一种神奇的材料，它的导电性介于导体（比如铜）和绝缘体（比如橡胶）之间。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，其中硅因为储量丰富、性能稳定，成了芯片制造的
“黄金材料”。但半导体≠芯片！半导体是原材料，芯片是基于半导体材料制造出来的终产品。就像面粉和面包的关系，面粉（半导体）是基础，面包（芯片）是成品。
PCB、芯片与半导体：一文说清三者的本质区别
从电子设备中常见的绿色电路板（PCB）切入，指出大众常将PCB误认为芯片或半导体的现象。明确PCB的本质是绝缘材料+铜箔构成的连接平台，类比为电子元件的骨架，强调其仅承担物理支撑和电气连接功能，不具备数据处理能力（参考FR4玻纤板材质说明）。
解析芯片（集成电路）的半导体材料属性（如硅基制造），通过电脑CPU、手机基带等实例说明其数据处理中枢角色。重点对比芯片与PCB的关系：芯片需焊接在PCB上才能发挥作用，但二者材质和功能截然不同（参考高通、联发科等芯片企业案例）。
打破半导体=具体器件的认知误区，定义半导体为导电特性介于导体与绝缘体之间的材料（如硅片）。用产业链视角说明其核心价值：既是芯片的原料，又是晶体管等基础元件的制造基础（链接中芯国际、台积电等晶圆代工企业）。
三者的协同关系图谱
1.层级关系：半导体材料→加工为芯片→装配到PCB→组成完整设备
2.手机实例拆解：主板（PCB）承载CPU芯片（半导体硅制成），直观展示三者如何配合运作
3.产业分工：半导体属材料端（台积电）、芯片属设计制造端（华为海思）、PCB属组装端（深南电路）
快速鉴别指南：不再张冠李戴
材质判断：PCB=树脂+铜箔/芯片=半导体材料/半导体=硅等特性材料
功能区分：PCB连接元件/芯片处理数据/半导体提供导电特性
外观特征：PCB多为绿色板状/芯片呈黑色方块/半导体原料为晶圆薄片
