学模具编程建议先学操机，能掌握一些基础的，机床知识。手动编程也懂点，操作很简单，有人教2个月就可以学会了，编程就是记住那些代码，熟悉一段时间就好了，不过作为一个数控编程人员来说呢，需要的不仅是会在电脑上面编程。
一、模具编程入门先学什么
学模具编程建议先学操机，能掌握一些基础的，机床知识。手动编程也懂点，操作很简单，有人教2个月就可以学会了，编程就是记住那些代码，熟悉一段时间就好了，不过作为一个数控编程人员来说呢，需要的不仅是会在电脑上面编程。
首先需要能够手工编出简单的程序并且能够看懂复杂的程序;其次需要对各种软件的操作和后置处理程序有一定的了解，要对机械加工原理以及加工工艺有深入的了解;只有这样才能成为一名合格优秀的数控编程人员。
初学编程的话软件要选好，选那边使用多的编程软件，现在UG 用的势头比较好点。软件，先要熟练的使用，然后就是按部就班的跟着别人学吧。如果能够看懂图纸的话，那就直接学数控基础知识，包括机床的坐标系、G语言等，如果不能的话就比较麻烦了，还要学机械制图。
二、什么是模具编程
模具编程又称呼为UG编程、数控编程、CNC编程、UG数控编程等方面。
简单说就是三维编程(以下简称3D)。是两个概念，相对画图来说二维的简单，模具很复杂。编程都不一样。2D主要是.铣平面，挖槽，铣外形，打孔，镗孔，攻牙。3D主要是.开粗，粗光，精光。说起来简单，学起来就不简单。2D有手工编程和电脑编程。手工比较复杂，电脑就简单。3D就必须电脑编程。既然你想学，推荐你两个软件，MasterCAD(2D编程比较强) ，UG(3D编程比较强)。但两个都支持2D和3D编程。
模具编程入门先学什么
模具编程又称呼为UG编程、数控编程、CNC编程、UG数控编程等方面。找个培训班会让你节约很多时间，可以先从操机做起，先熟悉机床的结构，G.M代码，加工艺，刀具工艺，参数，系统面板熟悉。
简单说就是三维编程(以下简称3D)。是两个概念，相对画图来说二维的简单，模具很复杂。编程都不一样。2D主要是.铣平面，挖槽，铣外形，打孔，镗孔，攻牙。3D主要是.开粗，粗光，精光。说起来简单，学起来就不简单。2D有手工编程和电脑编程。手工比较复杂，电脑就简单。3D就必须电脑编程。既然你想学，推荐你两个软件，MasterCAD(2D编程比较强) ，UG(3D编程比较强)。但两个都支持2D和3D编程。
要了解模具工艺有很多途径：
1、自己做加工，先到基层待几个月，CNC EDM WEDM 这些都必须会。因为编程的时候加工路径都是要你自己熟悉才可以的；
2、了解模具结构，做套路模具的编程，这个编程是死东西一般只要有人教你就可以了，都是按照套路来的；做编程时我们这些编程重要的是多下车间了解加工中出现的问题，从问题中找出编程的捷径。
模具编程是学些什么东西
数学基础，主要是平面几何、立体几何和三角函数运算；
机械制图基础，主要是能够看懂图纸、熟悉公差与配合；
熟悉各种模具结构，掌握冷冲压及塑件成型原理；做编程时我们这些编程重要的是多下车间了解加工中出现的问题，从问题中找出编程的捷径。
能够掌握编程软件为理想；
模具编程培训课程介绍：
1、UG基础，UG软件相关模块的详细讲解及相关相关产品实练习；UG编程准备工作及传统铣床、车床、钻床、磨床、放电线割认识。
2：UG编程加工实例篇通过大量的实例讲解2D刀路3D刀路，让学员掌握相关程式的编写，并学会避免相关问题；机壳模电极加工；模具胶位电极加工；模具清角电极加工；机壳类前膜一体大电极加工；破面电极加工；薄壁电极加工；超薄壁电极加工；复杂电极加工；电子产品后模加工、手机后模仁加工、机壳磨具加工、前模仁加工、汽车模具加工、整套模具编程实例。
3：电机设计篇，电极及特种电极的拆解及加工，机壳模具电极设计；前膜一体大电极设计；立体公的设计；整套模具电极设计实例；整套汽车模电极设计实例；整套汽车膜电极设计实例。
4：UG应用配置，电极外挂的配置与开发；加工模板的制作与后处理制作。
5：整组模制作，汽车电子设备模具制作；3D分模设计。
6：老师带领学员到一楼模具厂CNC中心实习，自己编程自己加工作品出来，电脑锣讲解及实操。
一、 编程前的准备工作：
1． 收到实体后应先了解模具结构。
2． 产品中心与模具中心是否重合或偏移,多型腔是否对称。
3． 了解产品的配合关系，在配合位处（如止口、孔）要预留余量。
4． 定加工坐标系，一般模具中心或模具的基准角即为加工坐标系，模仁*高面底面或分型面为Z零面，要注意模架面与分型面的高差。
5． 编程前一定要进行光顺“FAIR”，以提高曲面质量及加工质量。
6． 确定好快速定位抬刀高度。
二、 确定加工工艺（以提高效率和加工质量为原则）
1． 数控加工工序一般分为：开粗，二粗，粗清角，半精，半精清角，精光，精清角加工。
2． 尽量用大刀开粗，小刀清角。粗加工的刀径要比清角刀径大。
3． 大面积平台，一律用平底刀铣，禁止为方便用球刀整体加工。
4． 加工步距要灵活变通，一般上模要光滑点，下模可粗糙点。
5． 粗加工时每层的吃刀深度约0.5—1.2MM，粗加工后的加工余量为0.3—1.0MM。
6． 加工步距：型腔精加工步距为0.1-0.3MM，型蕊0.2-0.4MM，分型面0.2—0.4MM，粗电极0.3MM,精电极0.1MM。(加工步距可以根据刀具直径大小适当调整)
三、 编程过程中应注意的问题：
1． 尽量使用圆角刀开粗，降低刀粒损耗。
2． 充分考虑刀具刚性，尽量控制长径比小于5在使用加长刀具加工时，可用尖角刀，以减少铣削接触面，避免弹刀。
3． 一般情况下，碰擦穿面要碰模余量；大面积封胶位，可留0.05-0.1MM封胶，其余铣避空。
