“DSP视频/像高速板”布板设计与高级设计技巧
 4.2 Pad Designer Layers 界面
如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有：
 4.3 表贴元件焊盘设置
 4.4 通孔焊盘参数设置
下面介绍一个焊盘中的几个知识。
4.5 通孔焊盘示例
4.1.2 制作圆形热风焊盘
 4.6 制作热风焊盘
 4.7 New Drawing 对话框
 4.8 Design Parameter Editor 对话框
4.2 建立封装
4.11 新建封装
 4.12 选择保存封装的路径
 4.13 设置路径
 4.14 User Preferences Editors 对话框
 4.15 padpath 对话框
4.2.3 画元件封装
 4.16 Design Parameter Editor 对话框
4.17 Define Grid 对话框
 4.18 放置焊盘命令
4.19 Pin Options 窗口
 4.20 焊盘选择对话框
 4.21 焊盘放置参数
 4.22 输入坐标值
 4.23 放置好的焊盘
 4.24 删除多余的焊盘
 4.25 选中Text 元素
 4.26 修改Text
 4.27 修改后的焊盘编号
修改好就添加丝印和其它层。点击工具栏的标， 或者选择Shape->Rectangular。Options 窗口中选择如 4.28 所示添加装配层。
4.28 添加装配层
 4.29 添加元件实休层
 4.30 添加丝印层
 4.31 添加好装配、实休与丝印层后的元件封装
 4.32 添加元件位号
 4.33 添加元件值
4.34 添加元件类型
 4.35 添加装配层元件位号
至此一个元件封装就制作完毕了，点击保存文件后退出即可，Allegro培训 自动生成一个dra一个psm 的文件，把这两个文件一起放在你的封装库文件夹中，用2.2 小节介绍的方法把你的封装库文件夹路径加入Allegro培训 中。
4.36 制作好的元件封装
 4.37 BGA封装制作实战演示
4.38　Units选项组
（3）、打开Layers选项卡，为设置BEGIN LAYER层，在Regular Pad选项组的Geometry下拉列表框中选择Circle选项，表示Padstack的外形为圆形。
 4.39 Layers选项卡
4.40　 设置后的路径和文件名
4. 设置绘栅格尺寸
4.41　 设置结果
4.42　放置的全部引脚
4.43　Pins复选框
4.44　删除多余引脚的结果
4.45 放置结果
8. 添加零件外框
4.46　绘制的A1引脚处的形
4.47 放置结果
 4.48 Cadence产品选择
4.49　 建立新文件
 4.50　 Package symbol wizard 对话框
 4.51　Package symbol wizard—Template　对话框
4.52 设定单位与精确度
 4.53　设定封装参数
4.54　 Package symbol wizard—Padstacks　对话框
 4.55　 单击文本弹出的对话框
 4.56　Package symbol wizard—Padstacks　对话框
4.57　Package symbol wizard—Symbol Compilation　对话框
 4.58　Package symbol wizard—Summary　对话框
4.59　完成封装的制作
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第2篇 “DSP视频/像高速板”布板设计与高级设计技巧
 4.2 Pad Designer Layers 界面
如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有：
 4.3 表贴元件焊盘设置
 4.4 通孔焊盘参数设置
下面介绍一个焊盘中的几个知识。
4.5 通孔焊盘示例
4.1.2 制作圆形热风焊盘
 4.6 制作热风焊盘
 4.7 New Drawing 对话框
 4.8 Design Parameter Editor 对话框
4.2 建立封装
4.11 新建封装
 4.12 选择保存封装的路径
 4.13 设置路径
 4.14 User Preferences Editors 对话框
 4.15 padpath 对话框
4.2.3 画元件封装
 4.16 Design Parameter Editor 对话框
4.17 Define Grid 对话框
 4.18 放置焊盘命令
4.19 Pin Options 窗口
 4.20 焊盘选择对话框
 4.21 焊盘放置参数
 4.22 输入坐标值
 4.23 放置好的焊盘
 4.24 删除多余的焊盘
 4.25 选中Text 元素
 4.26 修改Text
 4.27 修改后的焊盘编号
修改好就添加丝印和其它层。点击工具栏的标， 或者选择Shape->Rectangular。Options 窗口中选择如 4.28 所示添加装配层。
4.28 添加装配层
 4.29 添加元件实休层
 4.30 添加丝印层
 4.31 添加好装配、实休与丝印层后的元件封装
 4.32 添加元件位号
 4.33 添加元件值
4.34 添加元件类型
 4.35 添加装配层元件位号
至此一个元件封装就制作完毕了，点击保存文件后退出即可，Allegro培训 自动生成一个dra一个psm 的文件，把这两个文件一起放在你的封装库文件夹中，用2.2 小节介绍的方法把你的封装库文件夹路径加入Allegro培训 中。
4.36 制作好的元件封装
 4.37 BGA封装制作实战演示
4.38　Units选项组
（3）、打开Layers选项卡，为设置BEGIN LAYER层，在Regular Pad选项组的Geometry下拉列表框中选择Circle选项，表示Padstack的外形为圆形。
 4.39 Layers选项卡
4.40　 设置后的路径和文件名
4. 设置绘栅格尺寸
4.41　 设置结果
4.42　放置的全部引脚
4.43　Pins复选框
4.44　删除多余引脚的结果
4.45 放置结果
8. 添加零件外框
4.46　绘制的A1引脚处的形
4.47 放置结果
 4.48 Cadence产品选择
4.49　 建立新文件
 4.50　 Package symbol wizard 对话框
 4.51　Package symbol wizard—Template　对话框
4.52 设定单位与精确度
 4.53　设定封装参数
4.54　 Package symbol wizard—Padstacks　对话框
 4.55　 单击文本弹出的对话框
 4.56　Package symbol wizard—Padstacks　对话框
4.57　Package symbol wizard—Symbol Compilation　对话框
 4.58　Package symbol wizard—Summary　对话框
4.59　完成封装的制作
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